全球前六 澳大於“芯片奧林匹克"再創佳績 | 澳門大學

全球前六 澳大於“芯片奧林匹克"再創佳績

澳門大學模擬與混合信號超大規模集成電路國家重點實驗室師生於2月11至15日在美國三藩市舉行的國際電機電子工程師學會(IEEE)第65屆國際固態電路研討會(ISSCC)發表研究成果。今年澳大共有七篇論文被會議接納,成為發表論文數量最多的機構,位處全球前六名,其他包括三星、南韓科學技術院(KAIST)、英特爾、荷蘭代爾夫特理工大學及美國佐治亞理工學院,反映澳大在國際上的認受性,以及在亞洲地區微電子領域中處領先地位。

全球共有 207 篇論文入選研討會,入選率為33%。其中來自中國的論文共有 14 篇,包括澳門大學7篇、香港科技大學2篇、復旦大學2篇、北京大學1篇、電子科技大學(成都)1篇及亞德諾半導體技術(上海)1篇,分別屬於無線通訊、射頻電路、神經形態、時鐘和安全電路、自適應電路和數字調節器及用於無線功率和能量收集的其他類比電路等多個大領域,所有都是物聯網新興領域中重要的議題,包括今年的會議主題“矽工程社交世界”。

澳大微電子博士于維翰於會上獲IEEE固態電路學會頒予“博士生成就獎”,嘉許其於微電子領域上的傑出研究。另外三名澳大微電子博士研究生獲邀在“學生科研前瞻”會議上發表演說。最後,模擬與混合信號超大規模集成電路國家重點實驗室的團隊更獲得享負盛名的“2017 Takuo Sugano傑出遠東論文獎",是65屆會議以來首次由中國的團隊獲得。

國際固態電路研討會,由IEEE固態電路學會主辦,為最負盛名的電子領域國際學術會議,其論文遴選標準極其嚴格。同時,也是世界上規模最大、水準最高的固態電路國際會議,每年展示全球固態電路研發的最新趨勢,已成為國際公認的芯片領域“奧林匹克”。今屆會議吸引了來自全球的三千多名芯片設計師,是各家芯片公司展現最新技術的舞台。  


新聞來源:模擬與混合信號超大規模集成電路國家重點實驗室

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2018-02-14

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